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高透明、高折光率LED封装用有机硅密封胶


项目简介:本项目合成出了硅氢加成反应三种组分:甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、Karstedt配位铂催化剂。再通过优化组合,配制出了适合于LED封装用的密封胶。该密封胶具有高透明、高折光率等特点,而且耐热性能优异,最高使用温度达到260℃;另外该密封胶力学性能优异,其固化物为内聚强度和缓解应力性能平衡的弹性体。

投资预算:建设规模: 50吨/年室温固化吸波材料用基体树脂。场地:250平方米,建成周期1.5年,总投资:230万元,其中固定资产投资185万元,铺底流动资金45万元,投资回收期2年。

市场前景和效益分析:本项目所制备的有机硅封装胶,已经在军品方面得到了实际应用。中国航天科工集团第三研究院第三十三研究所的在研课题“高精度数字加速度计”中,该单位迫切需要石英薄片与无磁定膨胀高弹合金材料间热膨胀系数匹配、低温固化专用胶黏剂。经过我们多次提供样品,多次现场验证,产品性能得到了用户的认可,认为本研究胶黏剂有效降低了石英谐振器粘接前后频率的变化率。通过此项目牵引,有机硅封装胶项目将扩展到民品市场,具有较好的经济效益和社会效益。

技术成熟度:已经小批量在军工领域得到应用,目前正在积极向民用市场扩展,产品技术水平国内领先。

合作方式:自行转化

 

联 系 人:黑龙江省科学院石油化学研究院  宁志强

联系电话:13845117159

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