- 06/222017
高性能氰酸酯树脂体系的研究本项目采用环氧树脂和聚芳醚砜对氰酸酯树脂进行增韧改性,使用包覆型催化体系降低反应温度,通过在线粘度精准控制反应终点,研制出一种适用于热熔法工艺的氰酸酯基体树脂体系。
- 06/222017
耐高温玻璃布蜂窝夹芯胶的研制及应用本项目采用烯丙基双酚A与双马来酰亚胺形成的预聚体作为酚醛型氰酸酯的促进改性剂
- 06/222017
高模碳纤维复合材料界面增强剂的研制及应用本项目采用端羧基液体聚酯橡胶改性环氧树脂E51制备了一种界面增强剂,有效的改善了M55J增强4211环氧树脂复合材料的界面性能
- 06/222017
双酚A型氰酸酯/聚砜体系预聚工艺研究本项目以双酚A型氰酸酯单体为预聚原料,分别以两种聚砜树脂为增韧剂,通过在加工窗口的平稳的预聚反应,得到具有一定黏性、柔韧的、易于压制成膜的半固态氰酸酯预聚物。该预聚物具有良好的延展性,压制的0.35mm无载体胶膜的力学性能优异。
- 06/222017
用于向列相液晶的末端氟取代单体化合物合成研究本项目以4-(反式-4-戊基环己基)苯乙酮及4-(反式,反式-4-戊基双环己基)苯为原料,经酰基化、缩合、贝克曼重排等反应,合成单体液晶化合物4-(反式-4-戊基环己基)氟苯及4-(反式,反式-4-戊基双环己基)氟苯。该化合物纯度分别为99.3%和99.4%,收率为86.7%和74.2%,经测定可用于向列相液晶的制备。
- 06/222017
双马来酰亚胺树脂增韧改性的研究本项目采用含醚酮结构的双马来酰亚胺与4,4’-二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺树脂作为主体树脂,采用乙烯基液体丁腈橡胶作为体系增韧剂,室温冲击强度可达到25.1kJ /m2,260℃下剪切强度可达到15.4MPa。
- 06/222017
耐高温灌封胶的研制本项目采用合成有机硅环氧树脂和活性硅微粉,配合其他助剂,制备出具有优异耐高温性能的灌封胶,其常温剪切强度19.2MPa,300℃剪切强度2.4MPa。
- 06/222017
改性氰酸酯发泡胶膜的研制本项目通过预聚、共混等技术手段在改性氰酸酯主体树脂中导入耐高温热塑性树脂(Tg≥200℃),合成先进的潜伏性促进剂,降低了固化温度,与筛选的发泡剂匹配性好,得到孔径尺寸均匀的发泡胶膜,其200℃管剪强度达到5.6MPa,该胶膜可用于高性能雷达天线罩粘接。
- 06/222017
耐-196℃超低温胶粘剂的研制本项目采用小分子多元醇对聚氨酯胶粘剂进行接枝改性,拓宽了胶粘剂的使用温度范(-196℃~80℃),在超低温-196℃下剪切强度达到31.6MPa,满足宇航工业实际使用需求。
- 06/222017
离子液体环钯催化剂的制备及应用本项目制备了醛肟和酮肟型的季铵盐型离子液体(ANX)环靶催化剂,利用该催化剂催化Suzuki反应,反应转化率>90%.在此基础上制备了聚乙二醇稳定化的ANXPF6纳米钯催化剂,具有较好的循环活性,钯用量为0.02 mol%时,催化剂重复利用5次,反应转化率仍在85%以上.